精密点胶自动化
让每一个胶点都可靠
电子装联实验室 专注电子装联工艺装备，提供桌面式 / 落地式 / 在线式点胶系统与点胶阀、控制器等核心部件，服务 3C 电子、新能源、LED、半导体封装等精密制造场景。
四个维度决定点胶品质
从运动平台、视觉定位、阀体出胶到整机集成，我们把影响胶点一致性的每一环都做成可验证的指标。
精密运动平台
伺服电机配精密研磨丝杆与直线导轨，部分机型采用直线电机驱动，重复精度可达 ±0.01mm。
CCD 视觉定位
视觉自动识别 Mark 点并实时纠偏，免除精密治具依赖，适应来料位置偏差与多品种混线。
非接触喷射技术
压电喷射与螺杆阀方案，无需 Z 轴升降；最小胶点直径可控制到 0.2mm，胶量一致性好。
非标定制能力
双 Y 轴、双工位、六轴、大行程落地式等结构按工艺定制，支持来料打样验证后交付。
五大产品系列
覆盖台式精密点胶到在线式量产系统，并配套阀体、控制器等核心部件，可按工艺组合选型。
典型应用行业与工艺
3C 电子与 SMT
点红胶、点银浆、点锡膏、底部填充、元件封装、表面贴装、精密涂覆。
新能源与动力电池
FPC 点胶、动力电池控制板点胶与封装、导热胶与结构胶涂布。
LED 与 Mini LED
LED 灯条 Lens 组装点胶、荧光粉点胶、填充胶灌封、LED 软条封装。
半导体与封装
underfill 底部填充、围坝与填充、芯片封装、堆栈封装。
汽车电子
控制器灌封、传感器密封、线束固定与结构粘接。
医疗与光通信
生物医药微量配比输送、光通信硅胶与光学胶微量点胶封装。
电声与喇叭
圆形喇叭密封点胶、黄胶与 UV 胶数控点胶。
通用精密组装
PUR 热熔胶粘接、AB 双组份配比点胶、硅胶密封胶成型。
工艺验证与打样
桌面式平台适合新品打样、胶水试配与参数窗口验证。
从选型到量产的全程服务
方案选型
按胶水特性（粘度/固含量）、节拍与精度要求推荐机型与阀体组合。
打样验证
支持来料打样与工艺窗口测试，先验证效果再定型，降低导入风险。
安装调试
现场安装、程序调试与视觉标定，交付可稳定量产的设备状态。
培训与售后
操作与编程培训，耗材与备件供应，长期技术支持与维护。
联系我们
告诉我们您的产品、胶水与节拍要求，我们会给出机型建议与报价。
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